中天精装：科睿斯产品应用于高算力芯片封装场景
来源：开云官网入口 发布时间：2025-04-01 21:13:55
同花顺300033）金融研究中心04月01日讯，有投资者向中天精装002989）发问， 董秘您好！请问公司及控股、参股公司有先进封装相关这类的产品吗？有产品能用于先进封装吗？可以适用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！
公司答复表明，敬重的投资者您好！公司直接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专心于 FCBGA（ABF）高端载板的出产与出售，其根本的产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。现在科睿斯处于建设中，没有开端出产经营。详细情况请查阅公司相关公告。感谢您的重视与支撑！