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  2月6日，武汉以一场意义非凡的 “新春第一会”——全市科学技术创新大会，开启了全年科学技术创新的奋进篇章。会上发布2024年度十大科学技术创新产品，高端晶圆激光切割设备、100T超低时延超低损耗空芯光纤、存储芯片用多温区静电卡盘等10项优秀产品入选。

  这些创新产品涵盖半导体、光通信、人机一体化智能系统、生物育种、生命健康等多个领域，不仅打破了国外技术垄断，填补了国内空白，更展现了武汉在科学技术创新领域的强大实力和自主创新能力。

  从“卡脖子”到破壁垒，武汉以自主研发为翼，以不懈探索为桨，实现从跟跑到超越的精彩跨越。半导体制造关乎国家科技命脉，其中晶圆切割环节堪称 “心脏手术”，切割精度与效率直接决定芯片品质与生产效能，是整个产业的核心痛点。此前，这一领域长期被国外技术封锁，成为制约我国半导体产业高质量发展的瓶颈。华工激光潜心研发，成功推出国内首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。该设备一亮相便惊艳业界，一举实现零热影响、崩边尺寸小于 5 微米、切割线 微米等多项国内领先指标，打破国外长期垄断，让中国半导体产业在关键生产环节挺直了脊梁。2024 年武汉光谷信息光电子创新中心也传来捷报，成功攻克技术难题，研制出全球首款 145GHz 电光调制器，并且实现内部芯片和零部件全部国产化，为我国光电子信息产业发展筑牢了关键核心器件根基。

  从“陪跑”到“领跑”，武汉的科学技术创新之路彰显了自主创新的决心与实力，书写了从追赶者到引领者的华丽蜕变。在光通信领域，武汉科研团队勇攀高峰，研发的 100T 超低时延超低损耗空芯光纤已通过三大通信运营商严苛试点实验，并成功搭建全球首个 800G “空芯光纤” 传输技术试验网，一举打破全球 “空芯光纤” 传输单波速率纪录，让中国在光通信前沿技术领域掌握了话语权。智能驾驶赛道上，7 纳米高阶智能驾驶芯片 “星辰一号” 横空出世，填补了该算力等级国产无人驾驶芯片的空白助力我国智能驾驶产业迈向新高度。制造业智能化转型浪潮中，华中数控也勇立潮头，自主研发基于 AI 的自感知自学习开放式数控系统，率先将 AI 大模型技术深度融入数控领域，成功研制世界上首台搭载 AI 芯片的人工智能数控系统，迅速占领国内市场高地，市场占有率位居榜首。不仅如此，还与国内主流机床厂联合研制世界首批智能机床工程样机，为我国机床行业智能化转变发展方式与经济转型按下 “加速键”。

  武汉作为中国科学技术创新的重要引擎，正以坚定的步伐迈向全球科学技术前沿。据世界知识产权组织发布的《2024全世界创新指数报告》显示，全球百强科学技术创新集群中，武汉持续保持上升，位列全球第13，比2021年上升12位，在中国城市科学技术创新集群中位列第5位；《自然》杂志发布的《2024自然指数——科研城市》报告中，武汉排名全国第5，首次位列全球前9。

  此次科学技术创新大会发布的十大产品，是武汉创新征程的重要里程碑，彰显着这座城市在关键技术领域的突破能力与进取精神。站在新起点，武汉将充分的发挥科学技术创新资源优势，持续深化产学研协同创新，加速科技成果转化应用，重点领域持续发力，不断攻克更多 “卡脖子” 难题，努力在湖北支点建设中当好龙头，走在前列，更好服务国家高水平科技自立自强。（文：徐晓蝶 通讯员：武科宣）