来源：开云官网入口 发布时间：2025-04-19 12:09:10
2.临港研发成果首秀！奥芯明SEMICON China四大技术矩阵引爆封装革命
7.专家估美国制iPhone成本涨价数千美元 特斯拉也将因供应链关税赔本
4月11日，国务院关税税则委员会发布关于调整对原产于美国的进口商品加征一定的关税措施的公告，将对美所有进口商品加征125%关税。
据悉，4月10日凌晨，特朗普在社会化媒体发帖中表示，美国将“立即”对中国进口产品的关税提高至 125%。另外，特朗普还在同一篇帖子中表示，他已授权其他几个国家“暂停 90 天”关税，同时在此期间向他们大幅度降低至10% 的互惠关税，立即生效。他还指出，此前已有超过 75 个国家向美国提出谈判。
美国财政部长贝森特指出，特朗普一直计划在宣布针对数十个国家的全面关税计划几天后撤回该计划。贝森特在白宫和记者说，这一直是特朗普的策略，试图把中国逼入不利境地。数日前，美股受到关税冲击下跌时，特朗普在回应股市中暗示自己是“故意”的，并喊话美国人民“挺住”。
4月10日，外交部发言人林剑在回应“美对华征收关税提高到125%”时表示，美方出于一己之私，将关税作为实施极限施压、谋取私利的武器，严重侵犯各国的正当权益，严重违反世界贸易组织规则，严重损害以规则为基础的多边贸易体制，严重冲击全球经济秩序稳定，这是公然冒天下之大不韪、与全世界作对。采取必要的反制措施，反对美国的霸凌行径，既是为维护自身的主权、安全、发展利益，也还是为了维护国际公平正义，维护多边贸易体制，维护国际社会的共同利益。得道多助，失道寡助。美国的倒行逆施不得人心，终将以失败告终。
林剑表示，我要再次强调，关税战、贸易战没有赢家，中方不愿打，但也不怕打，我们绝不会坐视中国人民的正当权益被剥夺，绝不会坐视国际经贸规则和多边贸易体制被破坏。如果美方执意打关税战、贸易战，中方必将奉陪到底。美方将自身利益凌驾于国际社会公利，以牺牲全世界各国的正当利益服务美国的霸权利益，必然遭到国际社会更加强烈的反对。
4月11日，商务部新闻发言人就中方针对美方再次提高对华关税实施反制答记者问，商务部新闻发言人表示，美东时间4月10日，美方公布行政令，进一步提升对中国产品加征的“对等关税”。
商务部新闻发言人表示，我们注意到，美方行政令公布的对中国产品加征的税率为41%，比此前美方所称的加征关税税率还高20个百分点。中方对美方肆意的单边关税措施坚决反对，严厉谴责，并已坚决采取反制措施维护自身权益。美方肆意加征单边关税，严重违反国际经贸规则，也违背基本的经济规律和常识，造成当前世界经济、全球市场和多边贸易体制面临严重冲击和剧烈动荡，美方对此应负全部责任。
商务部新闻发言人强调，我们注意到，在中方和其他方的压力下，美方暂缓对部分贸易伙伴征收高额对等关税，这只是象征性的一小步，并未改变美方通过贸易讹诈谋取私利的本质。中方敦促美方在取消所谓“对等关税”上迈出一大步，彻底纠正错误做法。美方对华轮番加征畸高关税已经沦为数字游戏，在经济上已无实际意义，只会更加暴露出美方将关税工具化、武器化，搞霸凌胁迫的伎俩，并沦为笑话。如果美方继续关税数字游戏，中方将不予理会。但是，倘若美方执意继续实质性侵害中方权益，中方将坚决反制，奉陪到底。
商务部新闻发言人表示，4月9日，中国政府发布《关于中美经贸关系若干问题的中方立场》白皮书，重申了中方关于中美经贸关系的一贯立场。中美经贸关系的本质是互利共赢。贸易战没有赢家，保护主义没有出路。中方对与美方磋商持开放态度，但威胁施压不是同中方打交道的正确方式。美方应在相互尊重的基础上，与中方通过平等对话妥善解决分歧。中方将坚定不移办好自己的事，以自身的确定性应对外部环境的各种不确定因素，继续作动荡世界的稳定锚。
2025年4月10日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提升至125%。美方对华加征畸高关税，严重违反国际经贸规则，也违背基本的经济规律和常识，完全是单边霸凌胁迫做法。
根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律和法规和国际法根本原则，经国务院批准，自2025年4月12日起，调整对原产于美国的进口商品加征一定的关税措施。有关事项如下：
一、调整《国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征一定的关税措施的公告》（税委会公告2025年第5号）规定的加征一定的关税税率，由84%提高至125%。鉴于在目前关税水平下，美国输华商品已无市场接受可能性，如果美方后续对中国输美商品继续加征一定的关税，中方将不予理会。
二、其他事项按照《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》（税委会公告2025年第4号）执行。
2.临港研发成果首秀！奥芯明SEMICON China四大技术矩阵引爆封装革命
3月26日，上海新国际博览中心变成全球科技的焦点——SEMICON China 2025盛大启幕，一场由AI算力、电气化革命与光通信升级驱动的技术风暴席卷而来。在这场顶级盛会上，由ASMPT赋能、在中国本土独立运营的智能封装设备品牌——奥芯明，以“创新引领，智能赋能”为主题强势登场，带来先进封装前沿工艺的系统展示。
在本次展会中，奥芯明围绕先进封装、智能图像传感、光电集成、精密集成与电能管理四大关键应用场景，携手 ASMPT 展示了多款行业领先的封装设备及解决方案，全面呈现先进封装产业链中从核心设备到集成工艺的能力布局。
值得一提的是，奥芯明自主研发的 Machine Pro 固晶设备作为首款自研本土化产品，在展会期间正式亮相。这是奥芯明临港研发中心阶段性成果的首次落地，标志着国产半导体设备正从“技术跟随”向“技术突破”迈出坚实一步。
在新一轮人工智能浪潮推动的算力竞赛中，摩尔定律放缓使得芯片制程逐渐逼近物理极限，先进封装技术慢慢的变成为推动半导体行业进步的重要动力，给芯片性能的提升开辟了另一条全新的道路。Yole预测，先进封装市场规模预计将从2023年的390亿美元增至2029年的840亿美元，复合年增长率达13.5%，其中，2.5D和3D封装技术的市场占比将明显提升，成为满足人工智能、高性能计算、智能驾驶和5G通信等领域芯片异构集成时代的“算力发动机”。
在先进封装展区，奥芯明集中展示了 ASMPT 旗下 NFL 系列异构集成设备矩阵，以 Nucleus、Firebird 和 Lithobolt 三大子系列为核心，构建覆盖 2.5D / 3D 混合键合的全场景封装解决方案。这些设备大范围的应用于移动电子设备、智能汽车、智能制造以及生成式 AI 等多个领域，为不一样的行业的芯片封装需求提供了定制化的解决方案，助力客户在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出。
• NUCLEUS系列 是面向AI芯片封装的扇出型系统平台，由ASMPT开发，具备双面封装、亚微米贴装、局部对准与洁净控制等功能，满足FOPLP等多场景需求；
• LITHOBOLT® G2系列 为下一代3D IC专用的混合键合平台，具备亚百纳米级对准精度及ISO3级超洁净环境，兼容多种D2W/D2D前段流程，支持与第三方晶圆预处理模块（如EVG）集成。
此外，随着半导体工艺日益复杂，晶圆上组件的尺寸不断缩小，先进工艺不断挑战技术极限，传统的硅芯片封装物理切割技术，如锯片切割，已难以应对这些挑战。尤其在处理硬脆材料时，容易引发晶圆边缘破损和碎裂，进而影响产品良率和性能。在此背景下，激光切割技术已成为先进封装时代切割领域的重要工具。
据工作人员介绍，ASMPT ALSI的激光切割与等离子切割涂层解决方案，以高精度、高效率的特点，为半导体制造业提供了更为先进、可靠的解决方案，堪称下一代先进封装的“手术刀”。其中，等离子切割专用涂层ASMT Coating是等离子切割的绝佳帮手，其核心优势包括灵活运用旋涂与喷涂两种工艺，满足多种应用需求；涂层含独特成分，能明显地增强激光切割、耐热性、等离子防护及水洗性能，提升屏障能力，确保等离子切割过程中的保护能力，单晶圆涂层消耗量可减少高达50%，大大降低成本、提高生产效率；提供多容量标准化包装，支持灵活供货，满足多种生产需求。
ALSI LASER1205则是多光束激光切割与开槽系统，通独创的多光束激光技术实现高精度、多光束超窄切割，在 100μm 材料上热影响区小于 2μm，UPH 提升 50%，可支持 DAF 与 FOW 工艺，搭载 ASMPT Wafer Coating 提升材料表面特性与可靠性。ASMPT Coating 系列等离子专用涂层支持旋涂/喷涂两种方式，具备更强屏障能力，晶圆涂层消耗量减少 50%，为激光工艺提供优质保护。
作为奥芯明临港研发中心成立以来的首批成果，Machine Pro 高端全自动固晶系统成为本次展会的“明星”。
该设备支持应用于各种高密度引线框架以及BGA、LGA等产品，特别针对LGA功率放大器市场的工艺难题提供了更优化的解决方案。该设备整机在国内研发组装，并大幅度的提高了国产零部件的比例，将于今年二季度或三季度投向市场。这也是奥芯明自去年5月在上海临港成立研发中心后实现的首个研发里程碑。
走访奥芯明展台，记者还发现ASMPT与智路资本在中国成立的合资子公司晟盈半导体（SWAT）也惊喜亮相，展示了其在电化学沉积领域的先进的技术。据工作人员介绍，公司目前具备三大系列ECD设备，分别是Apollo系列PVD(Sputter)设备、Stratus P300系列和Stratus P300+系列电化学沉积设备。Apollo系列以精确的薄晶圆处理、到多靶材沉积，再到丰富的SiC背面金属溅射工艺经验，完美解决了碳化硅等各种易碎材料背面金属化工艺中的各类挑战，为国内领先的碳化硅晶圆厂提供了强大的技术上的支持并已入选国际知名电动汽车供应链。
Stratus P300由晟盈半导体自主研发，可实现150-200mm的晶圆处理任务，最多可配置六种不同的电镀材料，大范围的应用于凸块下金属层/重布线工艺、扇出型封装、射频滤波器晶圆级封装、功率器件封装等先进封装的晶圆制备过程中。Stratus P300具有国际专利设计的垂直式电镀技术，其关键工艺在于，通过晶圆夹具及专利的密封技术CRS，携带着晶圆在一个密闭的电流场效应下完成金属沉积在晶圆表面的制备。而升级版的Stratus P300+在继承了Stratus P300系列优势的基础上，进行了进一步的优化和升级。它能够很好的满足150、200mm或200、300mm的跨尺寸配置能力，为各种易碎材料、薄片及翘曲晶圆提供安全的传送方案。
除先进封装外，奥芯明本次还围绕智能图像传感器、光电集成与功率器件三大关键领域，系统展示了由ASMPT研发的多款高精度封装平台与量产化解决方案。在这些展示中，奥芯明作为ASMPT在中国的本地运营主体，承担起技术导入、工艺适配、服务保障等重要角色，致力于推动全球领先技术在本土市场的深度落地。
随着智能手机、无人驾驶、安防监控、工业检测等领域的快速的提升，对高分辨率图像传感器的需求进一步攀升，全球智能图像传感器市场迎来爆发式增长，这对图像传感器的封装带来更加高的要求，尤其先进的固晶技术可提高图像清晰度，而细致的焊接技术和全面的光学测试也是确保车载摄像头最佳性能的关键。
奥芯明此次重点呈现了ASMPT面向CMOS图像传感器封装的整体工艺方案。该方案基于工业4.0理念，覆盖从芯片贴装、引线键合、清洁、AOI检测、镜头组装、主动对准到最终测试的全流程。其产线μm级别的主动对准能力与Class 10无尘环境保障，已在全球超过80%的高端图像传感器产线获得验证。借助HEPA/ULPA过滤与清洁系统，该方案确保高良率、高一致性产出，是实现大批量、高性能图像传感器封装的可靠路径。
在展示设备方面，奥芯明带来了ASMPT新一代DA-Pro 12英寸自动固晶系统。该系统具备纳米级贴装精度和超5600 UPH的高产能表现，支持从超薄芯片到大尺寸芯片的全尺寸兼容，并集成了胶水检测、自动补修和智能点胶系统，广泛适用于MOS、VCSEL、微透镜阵列（MLA）等多类型光学器件封装需求。DA-Pro亦已实现与ASMPT Smart COB Inline智能产线架构的无缝集成，具备AIoT联动能力，并通过CE认证，满足国际化量产标准。
人工智能时代，光电共封装（CPO）作为一种新型的光电子集成技术，进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。奥芯明的精密设备将为行业提供最新的CPO技术和先进的CPO解决方案，满足更高的光通信集成需求。
应对行业痛点，奥芯明展示了ASMPT在CPO方向的两大核心解决方案——AMICRA NANO超精密贴装系统与MEGA Series高精度智造平台，以“纳米级精度+全流程智能化”重新定义光通信封装标准，助力光通信新时代的开启。AMICRA NANO超精密贴装平台，专为VCSEL、微透镜、激光器等微光器件封装设计，具备纳米级贴装能力与极高的洁净环境适配性。MEGA Series高精度多芯片封装平台，具备专利图案识别与自动对位技术，支持大尺寸、多芯片高密度封装，以高精度智造，成为边缘计算与复杂封装场景的标杆解决方案。
与此同时，在全球电气化与数字化转型加速的当下，电动汽车、5G通信、工业自动化等新兴起的产业蓬勃推动了功率器件向着更高的频率、更低的损耗和更小的尺寸发展，高精度封装与智能产线技术成为行业升级的核心驱动力。奥芯明的精密集成与电能管理技术, 通过创新封装工艺，为下一代功率模块开发提供高可靠性解决方案。其工艺技术可有效优化碳化硅基板、银浆互连等先进材料的封装工艺，提升产品耐高温性、导电连接性能及整体封装可靠性，助力电气化互联产业升级。
在本次展会上，奥芯明重点展示了HERCULES系列全自动粗铝线 Plus软焊料固晶设备，为功率器件封装提供高精度、高可靠性的解决方案。由ASMPT研发的HERCULES LM是一款高精度全自动键合系统，支持粗铝线和铜线工艺，具备智能化焊接质量监测功能，并采用优化的线轴设计，以提升生产效率和焊接稳定性。该设备专为IGBT模块、DBC基板封装等应用设计，确保器件在高功率、高温环境下的长期可靠运行。
由奥芯明本土自主研发的SD8312 Plus软焊料固晶设备，是目前奥芯明在功率器件本地化研发方面的关键成果。该平台专为SOT223、TO系列、DPAK矩阵等封装类型设计，已在临港完成从工艺开发、试产验证到本地量产的全流程落地。设备融合高精度贴装、智能温控与均匀焊接控制管理系统，大范围的应用于电动汽车、电动火车、UPS和高压供电等应用场景，为本土功率器件封装提供了高度可靠的设备选项。
在中国半导体设备产业加快速度进行发展的浪潮中，奥芯明宛如一颗冉冉升起的新星，迅速在行业中崭露头角。自2023年在中国成立以来，奥芯明肩负着“先进科技，赋能中国芯”的使命，致力于提供半导体设备、软件以及集销售、维修与工艺技术上的支持为一体的全方位服务。在异构集成、先进封装、芯片制造等关键领域，凭借全球领先的技术网络和深厚的本土化战略，奥芯明不断深耕半导体设备技术，以创新推动行业发展。
随着AI、物联网、无人驾驶的爆发，先进封装市场规模预计将以年均18%的速度增长，奥芯明依托行业积累的工艺经验，同时在混合键合、精密贴装等领域形成自主技术优势，作为少数能提供全套解决方案的供应商，将持续助力行业创新发展。
奥芯明强调，公司将致力于在精度、成本、量产效率间找到平衡点，解决封装行业核心痛点，为中国市场带来本土化、高质量、具备市场竞争力的半导体解决方案。
4月11日，中国半导体行业协会发布了重要的公告称，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，请大家务必注意。
中国半导体行业协会表示，请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查！具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系！
中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
第三条 完全在一个国家(地区)获得的货物，以该国(地区)为原产地；两个以上国家(地区)参与生产的货物，以最后完成实质性改变的国家(地区)为原产地。
第六条 本条例第三条规定的实质性改变的确定标准，以税则归类改变为基本标准；税则归类改变不能反映实质性改变的，以从价百分比、制造或者加工工序等为补充标准。具体标准由海关总署会同商务部制定。
本条第一款所称税则归类改变，是指在某一国家(地区)对非该国(地区)原产材料来制造、加工后，所得货物在《中华人民共和国进出口税则》中某一级的税目归类发生了变化。
本条第一款所称从价百分比，是指在某一国家(地区)对非该国(地区)原产材料来制造、加工后的增值部分，超过所得货物价值一定的百分比。
本条第一款所称制造或者加工工序，是指在某一国家(地区)进行的赋予制造、加工后所得货物基本特征的主要工序。
据报道，知情的人偷偷表示，4月10日，Alphabet旗下的谷歌在其平台和设备部门裁员数百人，该部门负责Android软件、Pixel手机和Chrome浏览器。
谷歌发言人表示，“自去年合并平台和设备团队以来，我们从始至终专注于提高灵活性并更高效地运营，这包括在1月提供的自愿离职计划之外进行一些职位削减。”
2023年1月，Alphabet宣布计划裁员12,000人，占其全球员工总数的6%。今年2月有报道称，谷歌已在其云部门裁员，并指出这一轮裁员仅影响少数团队。谷歌发言人当时在一份声明中表示，公司将继续做出调整，以实现用户的需求和未来的重大机遇，正如公司各团队所做的那样，我们正在做出改变，继续投资于对我们的业务至关重要的领域，并确保我们的长期成功。”
美国关税政策的反复无常，像一柄悬在全球科学技术巨头头顶的达摩克利斯之剑。从库克到黄仁勋，决策者们发现，这场始于华盛顿的贸易博弈，正以意想不到的方式重构着产业版图，并且这场博弈已从单纯的贸易摩擦演变为重塑产业格局的催化剂。
消费电子行业首当其冲。企业为规避未来关税风险，短期内可能加速备货，导致库存激增。这种库存悖论正在重塑行业规则——当短期安全库存吞噬长期资本效率，全球供应链正从准时制向缓冲制痛苦转型，科技产业的下一轮创新周期或许正被这些隐形成本悄然改写。
厂商们像被狼追着跑一样疯狂囤货，PC供应链分析师描述道，戴尔这些美国品牌去年底就开始往仓库塞零件，但现在库存高得能堆成山，万一市场需求突然降温，现金流随时有可能断掉。
这种恐慌性备货的背后，是某家头部消费电子巨头的惨痛教训——由于关税威胁，其VR头显设备不得不将部分生产线紧急转移到越南，但新工厂良品率至今没达标，直接拖累了圣诞季销量，分析师透露。消费者端的寒意同样明显，中国手机市场分析师观察到：年轻人现在宁愿多等两年换手机，2024年所谓的换机大年根本没热起来。当前亚洲厂商利润率已不足10%，若加征一定的关税，终端涨价或直接扼杀需求。
此外，关税政策迫使企业将生产线从中国转向东南亚（如越南、泰国）或墨西哥等地，但迁移过程需投入大量资金和时间，短期内可能引发供应链断裂和交付延迟，进而也将影响新品发售。
作为显示面板和半导体制造的主要地区，亚太供应链正在经历冰火两重天。分析师算了一笔账：中国电视面板产占全球43%，中国工厂生产的大尺寸面板，加上10%关税就彻底不赚钱。现在LG、三星躲在墨西哥的工厂天天加班，中国厂商却要眼睁睁丢掉美国订单。部分面板厂商转向“按订单生产”模式以控制库存风险，同时加速技术升级（如85英寸以上超大屏）以刺激需求。
半导体领域则呈现出诡异的分裂局面——H手机里七成芯片都换成国产了，但造这些芯片的光刻机100%靠进口，半导体专家尖锐指出，高端设备与材料仍依赖进口，我们现在就像拿着别人家的钥匙开自己的保险箱。不过他也看到转机：像昇腾AI芯片这样的产品，证明我们可完全在成熟制程上玩出新花样。
长期来看，中国可聚焦成熟制程与AIoT（人工智能物联网）应用，利用本土市场优势培育半导体生态。
汽车和娱乐产业被迫改写生存法则。美国关税使日韩车企成本飙升，汽车供应链正上演“大逃离”。媒体与娱乐行业则面临硬件生产转移和内容分发壁垒。
现代汽车连夜把电池生产线搬去印度，日系车的零件成本直接飙了30%，汽车行业分析师描述着供应链大迁徙的疯狂场景。在游戏行业，政策风险正在创造新的机会版图。腾讯悄悄在巴西设立了本地工作室，米哈游把中东市场优先级提到最高，娱乐产业观察者分析道，现在大家都学乖了，不再把鸡蛋放在美国这个篮子里。
另外分析师还指出，若中国限制高通车用芯片，本土车企可能借机抢占中东、拉美市场。
面对持续升级的关税战，分析师们开出五剂续命药方：戴尔用越南工厂替代七成中国产能的案例证明，供应链分散化不再是选择题而是必答题；库存管理要像走钢丝般精准，避免重蹈2022年芯片烂在仓库的覆辙；半导体突围不能只盯着芯片本身，光刻胶这些不起眼的材料，才是真正卡脖子的命门；新兴市场布局要用本地团队打本地战争，小米在印度、传音在非洲的成功证明，“本土化生产+区域合作是规避关税的最佳护城河；最后要有底线思维，按关税再翻倍的极端情况做压力测试，分析师们的建议透着几分无奈。
“这不是一场风暴，而是气候永久改变。”正如分析师所言，这场关税风暴正在改写科技行业的生存法则。关税战迫使科技行业从“效率优先”转向“风险优先”，唯有灵活者能存活。我们熟悉的全球化分工体系就像被飓风掀翻的沙堡，重建时每块砖都要考虑抗风险能力。当效率至上主义让位于风险管控，企业的每一次转身都关乎生死存亡。
近日，业界盛传美国晶圆代工厂格罗方德正探讨与联电合并的可能性。尽管联电发言表示目前并没有一点合并案进行，但半导体业界透露，格罗方德已找上负责把关的中国台湾经济部门，希望中国台湾能“放行“。即便如此，这一交易的走向仍存在诸多不确定性。
在这背后，格罗方德重启酝酿“合纵“计划，与其试图夺回全球半导体市场控制权，以及美国政府希望掌握更高比重芯片控制权有关。对联电而言，由于双方业务领域高度重叠，竞争格局并未明显改变等，此次合并带来的营收综效势必有限。同时，若联电“入籍美国”，造成中国台湾半导体产业外迁的影响将增大，而且合并将面临资金、控制权和监管等一系列挑战。
随着国际地缘和产业竞争局势演变，格罗方德又开始酝酿“合纵”计划。据悉，格罗方德早在一年前就曾与联电进行初步洽谈，但未能达成协议。
一位行业人士对集微网表示，”格罗方德与联电两家公司已谈判多年，目前是哪一些原因会导致联电同意合并的‘导火线’众说纷纭。此外，联电才刚付了一大笔权利金给英特尔，以及宣布要往先进制程迈进，这些策略蓝图或才是其布局的一部份。“
值得注意的是，格罗方德如今重启探讨与联电合并的可能性，正值美国试图抵御中国在成熟制程芯片领域日渐增长的竞争压力。据外媒获得的一份评估方案显示，格罗方德与联电的合并将创建一家更大的、以美国为基地的公司，其生产网络覆盖亚洲、美国和欧洲。该方案指出，合并目标是打造一家具备经济规模的企业，确保在美国与中国台湾地区关系紧张、且中国大陆本土芯片产能逐步扩大的背景下，美国仍能保障成熟制程芯片的供应。
业界分析进一步指出，联电在中国大陆有联芯、和舰两个生产据点，并在新加坡扩产，格罗方德则在美国、新加坡、德国均设有工厂，合并后可串联据点，将壮大美国晶圆代工势力的效益。此外，面对中国大陆成熟制程势力快速崛起，合并能压制中国大陆企业。
与此同时，此举也与格罗方德要夺回全球半导体市场控制权，以及美国政府希望掌握更高比重芯片控制权有关。而这也是特朗普政府在说服台积电宣布扩大赴美投资计划后，格罗方德希望与联电合并壮大晶圆代工版图，缩短与台积电在成熟制程差距的联盟计划。
在台积电协助英特尔晶圆代工事业迟迟未拍板情况下，若能先把格罗方德与联电合并，对特朗普政府堪称利大于弊。Wolfe Research 分析师ChrisCaso在一份报告中称，“合并后格罗方德将扩大规模，而联电则能够将其产能分散到中国台湾和中国大陆以外地区。成熟节点制造领域的行业整合将使供应商能够抵御来自中国大陆供应商的更大竞争，并提高他们在客户中的地位。”
但对中国台湾而言，两大晶圆代工厂先是台积电大举投资美国，若联电也“入籍美国”，造成中国台湾半导体产业外迁的影响将增大。同时，该交易对联电也可能弊大于利。
以赛亚调研的分析师刘佳欣表示，“虽然格罗方德内部确有初步讨论，但联电可能不愿就合并展开讨论，因为联电已与英特尔在美国展开合作，且双方技术蓝图高度重叠，联电缺乏接受该合并提案的诱因。如果联电与格罗方德真的合并，对整体竞争版图的影响也将十分有限，因为联电与格罗方德都未参与先进制程晶圆代工业务，该领域仍由台积电主导，其市占率超过80%。”
此外，由于联电公司结构较为复杂，且成熟工艺领域目前供应过剩，联电与格罗方德的合并将带来有限的好处。行业人士称，这一交易不可能会产生显著的协同效应。联电在日本和新加坡都有制造厂，并且在新加坡开设了一家新的工厂，这已经有助于分散地域风险。同时，格罗方德在新加坡的业务也在逐步扩大，形成竞争布局和市场重叠。
与此同时，高盛证券也并不看好这一合并，并提出了四个要关注的看点：市场重叠导致综效有限；竞争格局不变；地理位置分散带来的潜在效益仍具不确定性；潜在合并可能引发监管审查。而营收提升空间存在限制的根本原因在于，双方都专注于成熟制程，主要以22、28nm制程与更成熟的制程为主，聚焦传统晶圆代工业务；另外，终端市场高度相似，两家公司都着重关注汽车、通讯、消费性电子与工业等应用领域。
一定程度上，联电与格罗方德的合并或将搅动行业格局。据市调机构TrendForce统计，联电2024年第四季度的市场占有率为4.7%，为全球第四大晶圆代工厂，格罗方德的市场占有率为4.6%，排在第五位。如果按照市场传言，联电和格罗方德合并后，市场占有率将达到9.3%，超过中芯国际的5.5%和三星的8.1%，将跃居第二位，仅次于龙头厂台积电。
然而，上述行业人士对集微网表示，“格罗方德与联电合并未必是扩大市场占有率的结果，因为成熟制程取决于市场。目前这两家企业的资金应该不太宽裕，雷声大雨点小的机率不小。“
一方面，若该合并带来市占率提升，但格罗方德正与联电在成熟制程是竞争对手，并不能发挥一加一大于二的效果。另一方面，目前格罗方德市值约为200亿美元，而联电的市值约为170亿美元，双方均从事周期性很强的业务，需要大量资本支出。但格罗方德只有少数的现金来为直接收购提供资金，因此交易可能需要它大量借贷或稀释其股票。
除了如何合并两家公司以及谁将控制业务的复杂性之外，地理政治学也会使合并充满挑战。彭博行业研究分析师Charles Shum和Steven Tseng在一份报告中表示，此类交易在大多数情况下要获得中国大陆监管机构的批准，这“是一个重大障碍”。另外，中国台湾当局可能不会批准由格罗方德负责这两家公司的交易，而这才是最大有可能的架构。
总体来看，格罗方德寻求与联电合并，在于其试图夺回全球半导体市场控制权，以及配合美国政府掌握更高比重芯片控制权。但对联电而言，尽管可借此扩大部分晶圆代工势力范围，但鉴于与格罗方德业务领域高度重叠，竞争格局并未明显改变，难以在合并案中占据有力地位，以及地理位置分散和潜在监管审查等方面带来的不确定性，并没有充分理由接受合并提案。
7.专家估美国制iPhone成本涨价数千美元 特斯拉也将因供应链关税赔本
尽管美国政府提出「美国制造」的呼吁，但多家分析师估计，若苹果公司将其旗舰产品iPhone 的生产线迁回美国，其价格可能会大幅攀升，部分专家甚至认为将会是「不可能的任务」。
劳动力成本是主要障碍。目前，苹果超过八成的产品在中国生产。中国的劳动力成本远低于美国。
根据报导，在iPhone 16 生产高峰期，中国工人的时薪约为人民币26 元(约3.63 美元)，并有约人民币7500 元的签约奖金。相较之下，加州最低工资为每小时16.50 美元。美国银行证券分析师Wamsi Mohan 估计，在美国组装和测试一支iPhone 的劳动力成本将达到200 美元，远高于中国的40 美元。单就劳动力成本而言，iPhone 16 Pro(目前售价1199 美元) 的价格就可能上涨25%，达到约1500 美元。
Wedbush 的Dan Ives 在美国宣布关税后不久估计，美国制iPhone 的价格可能高达3500 美元。他认为，苹果要消耗300 亿美元，耗时三年才能将10% 的供应链转移到美国。
除了劳动力成本，美国缺乏足够的技术工人也是一大挑战。苹果CEO Tim Cook 在2017 年的采访中指出，美国缺乏足够的工具工程师。这些工程师负责操作和配置将苹果的设计图转换为实体产品的机器。 Cook 形容，在中国，一个工具工程师的会议在大多数情况下要数个足球场才能容纳，但在美国，要填满一个足球场都很困难。
进口零件的关税也将增加成本。即使iPhone 在美国组装，许多关键零组件仍然需要从亚洲进口。川普政府实施的关税政策目前对进口到美国的中国制产品征收14.5% 的税。若在美国生产iPhone，苹果仍需为进口的零件支付关税，这将进一步推高生产成本。
苹果过去也曾尝试在其他几个国家生产iPhone 以规避关税。 2011 年，苹果与鸿海合作在巴西扩大iPhone 生产。然而，即使工厂顺利运营，大部分零组件仍需从亚洲进口，且在2015 年，巴西制造的iPhone 零售价是中国制造的两倍。
特斯拉在多年内建立了强大且稳定的中国供应链，并且其北美工厂目前仍直接从中国进口核心汽车零组件，包括电池和压铸件等。这表示任何针对中国进口零组件的关税都可能直接影响特斯拉的生产成本。
川普政府签署的行政命令宣布对所有进口汽车征收25% 的关税，而进口汽车零组件也将从《联邦公报》指定的日期(不迟于2025 年5 月3 日) 起开始征收25% 的关税。虽然汽车零组件类别获得了一个月的豁免期，但长久来看，这项关税将明显地增加特斯拉从中国进口零组件的成本。
一位汽车供应链人士指出，如果利润率已经少于新增的关税比例，那么供应链公司可能没必要再继续做赔本买卖。这暗示着中国的零组件供应商可能会试图将增加的关税成本转嫁给特斯拉。
依赖全球贸易的科技/ 汽车公司通常会准备两种方案：一是企业自行吸收成本，维持与供应链的采购；二是供应链企业担心被要求自行吸收成本，若利润难以维持，可能会倾向于停止发货。特斯拉可能会采取其中一种或组合的策略，这将直接影响其最终成本。
对于苹果和特斯拉来说，供应成本是最要紧的麻烦，但几乎所有分析师都认为，立即将中国供应链替换到美国本土是不可能的。（来源： 钜亨网）
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